恒爍半導體(合肥)股份有限公司(“恒爍股份”)答復科創板首輪問詢。

在科創板首輪問詢中，上交所主要就恒爍股份核心技術與科創屬性、主要產品、主要供應商、主要客戶、研發費用等13個問題進行問詢。

關于核心技術與科創屬性，上交所要求發行人說明：(1)各項核心技術的形成時間和形成過程，對應的各項專利或非專利技術的發明人，部分專利于2019年、2020年才申請的原因，此前是否存在不能申請專利的法律障礙;(2)發行人核心技術對應的各項專利或非專利技術的發明人是否任職于發行人，列表量化說明各項專利或非專利技術對應產品及形成主營業務收入的具體情況;(3)報告期內使用EDA軟件的具體情況，包括授權方、授權期限、定價依據及會計核算方法;(4)結合各項專利和非專利技術在發行人核心技術及主營業務中的運用情況、對應收入及重要性程度、發行人的產品技術先進性及相關行業政策，進一步論證發行人是否符合《科創屬性評價指引(試行)》《暫行規定》要求，是否符合科創板定位;(5)部分與主營業務關聯性較弱的軟件著作權的具體應用，開發上述軟件的原因。

恒爍股份回復稱，發行人所處行業為芯片設計行業，其核心資源來自于研發團隊的電路設計經驗，主要體現為“Know-How”形式即非專利技術，除無線移動存儲低功耗設計技術、主控引擎加密+NORFlash集成芯片設計技術涉及的非專利技術系XIANGDONGLU在籌辦恒爍有限期間研發成果，其他均屬于研發團隊集體經驗的積累和總結。

發行人所處行業為芯片設計行業，其核心資源來自于研發團隊的電路設計經驗，主要體現為“Know-How”形式，并通過保密制度的建立和信息化保密手段防止核心技術外泄，已形成的核心技術視發行人知識保護需要申請專利。

發行人部分專利于2019、2020年才申請的原因主要系：一方面發行人成立時間較短，在公司設立初期，研發人員主要專注于產品的開發、流片及量產工作方面，隨著產品逐漸實現量產，發行人加強了對自身核心技術的保護，將部分已形成的核心技術申請專利;另一方面，隨著發行人對產品的迭代升級以及2017年起發行人開始CiNORAI推理芯片研究，相關研究成果于2019、2020年逐步申請專利。結合上述分析，上述專利不屬于發明人前任職單位的職務發明，因此此前不存在不能申請專利的法律障礙。

發行人核心技術對應的各項專利發明人任職情況詳見本回復“問題2”之“二、發行人說明”之“(一)、1、各項核心技術的形成時間和形成過程，對應的各項專利或非專利技術的發明人”。公司核心技術對應的非專利技術主要來自于公司研發人員的研發經驗積累和總結，非專利技術形成時，參與人員均為發行人的研發團隊。發行人核心技術對應的專利在申請時發明人主要為公司正式員工，其中涉及4名在校實習生;截至目前，前述專利發明人中2名員工離職。

2018年1月，發行人與合肥市華達半導體有限公司暨合肥市集成電路設計驗證分析公共服務平臺簽訂《EDA軟件授權合同書》，約定合肥市華達半導體有限公司向發行人提供EDA設計工具(包括Virtuoso、Encounter和Calibre等)的使用許可授權，授權的時間從2018年1月1日起到2020年12月31日，期滿后雙方若無異議，合同授權期限自動順延一年。

租金支付方式為：發行人尚未盈利前免收租用費用，若發行人開始盈利，自獲利年度起第三年按6萬元/年的標準收取租用費用。

發行人在2018年度、2019年度虧損，2020年開始盈利，2018年度至2021年度無需支付租金，報告期內未確認EDA軟件租金費用。

2021年9月，發行人已與Cadence及Mentor簽訂合同，購買上述公司相關設計軟件的特許使用權，有效期三年，至2024年9月。

報告期內，公司免費使用合肥市集成電路設計驗證分析公共服務平臺支持提供的EDA設計工具，無需進行會計核算處理。2021年9月，公司結合市場價格與Cadence及Mentor協商確定EDA軟件授權使用價格，公司從2021年9月授權開始日按照合同金額將購買的EDA軟件特許使用權計入無形資產，并按照合同約定的授權期限使用直線法進行攤銷。報告期內，公司主營業務收入來源于NORFlash和MCU兩大業務領域。

其中，NORFlash產品全部使用自有核心技術，報告期內公司銷售的NORFlash采用了7項發明專利、1項實用新型專利及8項非專利技術所涉及的核心技術。

MCU產品系公司在武漢新芯獨家授權基礎上進行研發設計改進后銷售。在研發過程中，公司掌握了5項MCU非專利技術，對于MCU產品的研發和銷售起到了重要作用。此外，公司擁有的8項存算一體AI芯片的專利和1項NANDFlash專利尚未在報告期內形成銷售。

報告期內，公司專利和非專利技術在主營業務中的運用及形成的對應收入情況詳見本題回復之“二、發行人說明”之“(二)發行人核心技術對應的各項專利或非專利技術的發明人是否任職于發行人，列表量化說明各項專利或非專利技術對應產品及形成主營業務收入的具體情況”相關內容。

報告期各期，公司專利和非專利技術所形成的主營業務收入合計分別為9,862.89萬元、12,841.78萬元、24,997.55萬元和26,946.86萬元，占當期主營業務收入比例均為100.00%，對公司的主營業務具有重要意義。

對比發現，公司ZB25D40型號NORFlash產品在動態功耗(讀寫擦電流值)表現優于競品，靜態功耗(深睡眠電流和靜態電流)表現優于華邦和旺宏，次于兆易創新，整體具有低功耗優勢。其他方面，如頻率、溫度、擦除時間、擦寫次數、存儲時間，與競品不存在明顯差異。

對比發現，公司ZB25VQ32型號NORFlash產品與競品相比，整體具有低功耗優勢。其他方面，如頻率、溫度、擦除時間、擦寫次數、存儲時間，與競品不存在明顯差異。

對比發現，公司CX32L003系列MCU產品與同類競品相比，主頻、RAM、I/O數量等配置相對不足，在功耗、通信接口、抗ESD能力等方面整體具有一定優勢。

綜上，公司NORFlash產品的核心指標與競品相比具有低功耗優勢，其他方面與競品不存在明顯差距;MCU產品的核心指標與競品相比具有低功耗等優勢，配置上與競品仍存在一定差距。

相關產業政策將集成電路產業及產業中的部分細分領域明確列為國家科技創新戰略方向或戰略性新興產業，公司所屬行業為集成電路行業，目前致力于研發的NORFlash存儲芯片、MCU芯片及存算一體AI芯片符合上述產業政策的發展要求，因此，公司行業領域屬于《暫行規定》第四條第一款所述的“新一代信息技術領域”中“半導體和集成電路”，符合《暫行規定》關于“國家科技創新戰略”及“高新技術產業和戰略性新興產業”的相關要求。

發行人主要從事存儲芯片和MCU芯片的研發、設計和銷售，符合國家科技創新戰略支持方向，擁有較為完善的核心技術體系，其所對應的專利和非專利技術在報告期內形主營業務收入占比較高，擁有的關鍵核心技術具有先進性，科技創新能力突出，已將存儲芯片和MCU芯片的設計成果轉化成在市場上量產銷售的芯片產品，公司產品逐步得到市場和客戶的認可，行業地位不斷提升。

公司符合《科創屬性評價指引(試行)》《暫行規定》的相關規定，滿足關于科創屬性的評價標準，具備科創屬性，符合科創板定位。

發行人主營業務為存儲芯片和MCU芯片研發、設計及銷售;此外，公司也在研發基于NOR閃存技術的存算一體終端推理AI芯片，目前暫未形成產品量產銷售。

NORFlash常用于存儲各種電子設備的開機程序，主要發揮存儲和調用程序功能，無需搭配軟件;MCU芯片和AI芯片則是復雜的芯片系統，為了充分發揮芯片的性能優勢，提升產品的易用性和穩定性，縮短下游應用廠商開發新產品的時間，公司配套開發了部分軟件程序用于芯片檢測驗證、搭建產品應用服務平臺等。考慮到MCU和AI芯片上述應用特點和未來市場拓展需求，公司在研發相關產品時設計開發了部分軟件。截至目前，公司擁有20項軟件著作權，其中5項用于MCU芯片，15項用于AI芯片。

關于研發費用，上交所要求發行人說明：(1)結合研發費用結構，分析2018-2020年研發費用率均高于同行業可比公司平均值的原因;(2)發行人的流片業務流程及流片開發費的具體內容，流片開發費逐年增加及占研發費用比例顯著高于可比公司的原因;(3)報告期內是否存在員工既從事研發活動又從事管理或銷售活動，若存在，請說明相關人員薪酬在研發費用、成本之間的劃分標準、依據、合理性及準確性;(4)研發人員的界定標準、具體分工、與核心技術或產品的匹配關系。

恒爍股份回復稱，2018-2020年度，發行人研發費用中職工薪酬、流片開發費合計占比分別為90.58%、89.49%和87.20%，職工薪酬、流片開發費構成研發費用主要科目。

2018-2020年度，發行人研發人員平均薪酬分別為26.33萬元、30.59萬元、30.12萬元，同行業可比公司研發人員平均薪酬分別為40.87萬元、42.86萬元、40.29萬元，發行人研發人員薪酬低于同行業可比公司。研發費用中流片開發費主要包括光罩費、探針卡費和測試費等。

2018-2020年度，發行人營業收入分別為10,098.11萬元、13,363.81萬元和25,173.15萬元，同行業可比公司營業收入平均值分別為97,800.48萬元、135,983.85萬元和199,951.16萬元，發行人營業收入遠低于同行業可比公司平均值，業務規模較小，尚處于高速發展期，前期研發投入較大，故研發費用占比高于同行業可比公司平均水平。

流片開發費中的“流片”是指工程流片，是發行人研發流程中的重要步驟之一，目的是為了檢驗產品是否具備所需要的性能和功能，驗證集成電路設計是否成功。發行人在完成架構設計、數字前端設計驗證、模擬前端設計驗證和版圖設計驗證等流程后，研發流程進入工程驗證階段。根據行業慣例，在產品量產前，需對設計完成的產品進行工程批生產，即工程流片，加工產出的稱之為工程晶圓或工程樣片。

工程流片前，發行人需委托晶圓代工廠按照設計要求生產制造光罩和探針卡等材料，并存放于晶圓代工廠處，用于工程批晶圓生產使用。工程流片與量產流片的流程基本一致，都包括晶圓代工、晶圓測試、芯片封測等流程。

光罩系晶圓制造過程中使用的圖形模板;探針卡是一種測試接口，通過傳輸信號對芯片參數進行測試。光罩及探針卡是研發過程中所必需的材料，使用光罩及探針卡所生產的工程樣片在經測試評審及客戶驗證合格之前，無法判定其是否能夠使用，需對光罩不斷進行改版，故發行人將光罩及探針卡等材料費用計入研發費用。

發行人流片開發費逐年增加主要原因系發行人持續加大研發投入，研發項目和需要流片的產品型號不斷增加。流片開發費占研發費用比例顯著高于可比公司主要原因系選取的同行業可比公司對光罩的核算方式與發行人不同。可比公司中，普冉股份將光罩計入固定資產或長期待攤費用核算;兆易創新及東芯股份均將光罩計入固定資產核算。而發行人將報告期內發生的光罩費于制作完成驗收時一次性計入研發費用。

報告期內，公司僅XIANGDONGLU、任軍、盛榮華既從事研發活動又從事管理活動。

綜合考慮XIANGDONGLU、任軍、盛榮華的任職部門、工作崗位及主要工作職責和內容等，將XIANGDONGLU、任軍、盛榮華在任職期內發生的職工薪酬計入研發費用或管理費用。

XIANGDONGLU：2015年2月至2018年12月擔任合肥恒爍董事、總經理，2018年12月至今擔任公司董事長、總經理。其工作內容主要側重于公司日常經營管理及研發戰略規劃，基于謹慎性原則，發行人將其對應期間的職工薪酬全部計入管理費用。

任軍：2015年2月至2021年4月擔任合肥恒爍副總經理，2019年3月至2021年4月擔任合肥恒爍董事;2021年4月至今擔任公司董事、副總經理。其工作內容主要側重于具體研發項目管理，其對應期間的職工薪酬全部計入研發費用。

盛榮華：2015年4月至今歷任合肥恒爍、公司副總經理，分管設計部。其工作內容主要側重于具體研發項目管理，其對應期間的職工薪酬全部計入研發費用。

公司根據國家稅務總局公告2017年第40號《國家稅務總局關于研發費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》規定，將直接從事研發活動人員定義為研發人員，具體包括研究人員、技術人員、輔助人員。其中研究人員是指主要從事研究開發項目的專業人員;技術人員指具有集成電路相關領域的技術知識和經驗，在研究人員指導下參與研發工作的人員;輔助人員指參與研發活動的技工。

公司研發人員包括設計部、產品工程部、應用工程部及工藝部相關人員。設計部的主要研發職能包含研發項目規劃、電路設計及版圖設計。產品工程部主要研發職能包含產品良率提升改進、測試程序開發、CP測試及FT測試。應用工程部主要研發職能包含系統調試和系統驗證，工藝部主要研發職能為項目流片。

截至2021年6月30日，公司研發人員為59人，占員工總人數的61.46%，其中碩士及以上學歷21人，占研發總人數的35.59%。公司共有5名核心技術人員。

綜上，發行人研發人員的數量、專業分工、部門設置與公司研發流程、核心技術和產品相匹配。

關鍵詞： 科創屬性 主要產品 科創屬性