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【資料圖】
天眼查APP顯示，近日，九江德福科技股份有限公司申請(qǐng)的“電解銅箔及其制備方法、印刷電路板、負(fù)極集流體和電池”專利公布。 摘要顯示，本申請(qǐng)涉及一種電解銅箔及其制備方法、印刷電路板、負(fù)極集流體和電池，所述電解銅箔為層層結(jié)構(gòu)，包括柱狀晶層和位于所述柱狀晶層兩側(cè)的塊狀晶層，所述柱狀晶層的晶粒尺寸為60nm~250nm，所述塊狀晶層的晶粒尺寸為350nm~750nm。上述層層結(jié)構(gòu)的電解銅箔在高溫退火后能兼顧抗拉強(qiáng)度、延展性和低翹曲度，并且耐彎折性顯著提高。
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