2026中關(guān)村論壇年會(huì)上，不僅硬科技是熱詞，資本也是。多場(chǎng)重磅的平行論壇及活動(dòng)，把兩個(gè)關(guān)鍵詞緊緊聯(lián)系在一起。

"我們過(guò)去總說(shuō)很難投資硬科技，現(xiàn)在，硬科技雖然火了，但還是有很多人不愿意投。"3月28日舉辦的"硬科技投資和發(fā)展論壇"上，中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊拋出這樣的疑問(wèn)。

第二天的三場(chǎng)論壇，則試圖從不同角度去回應(yīng)米磊的疑問(wèn)。

(相關(guān)資料圖)

上午的AI未來(lái)論壇聚焦了三個(gè)關(guān)鍵詞:躍遷、投資、共生。在人工智能引爆新一輪科技革命的背景下，當(dāng)技術(shù)躍遷有了資本投資，市場(chǎng)就會(huì)把更多注意力放到科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新上，硬科技企業(yè)的生存故事就有機(jī)會(huì)被改寫(xiě)。

下午兩場(chǎng)資本助力戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)論壇，分別對(duì)準(zhǔn)了商業(yè)航天和醫(yī)藥健康兩大產(chǎn)業(yè)。兩個(gè)方向都是資本盯上的黃金賽道，又同時(shí)是硬科技上市潮里最具典型的細(xì)分市場(chǎng)。

事實(shí)上，不只商業(yè)航天和醫(yī)藥健康，在當(dāng)下復(fù)雜局勢(shì)下催生出的國(guó)產(chǎn)替代窗口，正在給一些關(guān)鍵領(lǐng)域的硬科技企業(yè)帶來(lái)新希望，它們深耕技術(shù)多年，終于被資本和客戶看見(jiàn)。

在硬科技身上向來(lái)存在"矛盾"的屬性。一方面，經(jīng)濟(jì)不確定性之下，大力度推動(dòng)科技創(chuàng)新是最大的確定性，硬科技發(fā)展持續(xù)領(lǐng)跑，前沿科技奔向市場(chǎng)更加勢(shì)不可擋。硬科技又是補(bǔ)短板最好的利器。半導(dǎo)體、新能源和高端制造等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)都會(huì)收獲市場(chǎng)前所未有的高關(guān)注。

另一方面，硬科技公司本身又有很多與投資人需求不兼容的特質(zhì)。它們主營(yíng)業(yè)務(wù)規(guī)模小、盈利難，其他財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)也不好看；新技術(shù)商業(yè)化周期漫長(zhǎng)，未來(lái)預(yù)期不明確。

因此，無(wú)論是創(chuàng)業(yè)者，還是投資者，面對(duì)硬科技，都更加考驗(yàn)定力和耐力。好在經(jīng)歷了過(guò)去幾年硬科技上市冰火兩重天，企業(yè)和投資人終于在春天相熟、相擁。

就在中關(guān)村論壇開(kāi)幕前，宇樹(shù)科技科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所正式受理。

這則消息并不意外，但傳播力驚人。硬科技下凡奔向市場(chǎng)這條路徑早已清晰。

中國(guó)硬科技過(guò)去一年經(jīng)歷了上市潮，A、H兩市激烈爭(zhēng)搶硬科技公司，為它們的技術(shù)與未來(lái)下注。涵蓋人工智能、集成電路、商業(yè)航天、生物技術(shù)等諸多領(lǐng)域，一批硬科技高新技術(shù)企業(yè)迎來(lái)了資本市場(chǎng)的關(guān)鍵一躍。

宇樹(shù)之后，樂(lè)聚機(jī)器人、云深處等數(shù)十家企業(yè)已明確上市計(jì)劃，還會(huì)有更多的智譜、摩爾線程準(zhǔn)備奔赴資本市場(chǎng)趕考。

用硬科技的硬度和可持續(xù)的商業(yè)能力，在難得的窗口期沖向市場(chǎng)，不僅是"下凡"的硬科技給自己的信心，也是給中國(guó)經(jīng)濟(jì)最大的信心。

北京商報(bào)評(píng)論員 陶鳳

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